セラミック原料の超微粉砕機構の解析

著者

• 神保, 元二 ジンボ, ゲンジ

書誌事項

セラミック原料の超微粉砕機構の解析

神保元二[ほか著]

[出版者不明], 1988.3

タイトル読み

セラミック ゲンリョウ ノ チョウビ フンサイ キッコウ ノ カイセキ

注記

昭和62年度科学研究費補助金(一般研究B)研究成果報告書(研究課題番号60470114) 研究代表者:神保元二(名古屋大学工学部)

• NII書誌ID(NCID): BN03304754
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: [名古屋]
• ページ数/冊数: 52p
• 大きさ: 26cm