半導体パッケージングの最新技術

著者

• 英, 一太 ハナブサ, イッタ

書誌事項

半導体パッケージングの最新技術

英一太著

（Technical report, no.60）

シーエムシー, 1984.8

タイトル読み

ハンドウタイ パッケージング ノ サイシン ギジュツ

注記

発売:ジスク

各章末:文献

• NII書誌ID(NCID): BN03610331
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 198p
• 大きさ: 27cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
  • NDLC : ND371
• 件名:
  • NDLSH : 半導体
• 親書誌ID:
  • BN00815542