半導体パッケージングの最新技術

Author(s)

• 英, 一太 ハナブサ, イッタ

Bibliographic Information

半導体パッケージングの最新技術

英一太著

（Technical report, no.60）

シーエムシー, 1984.8

Title Transcription

ハンドウタイ パッケージング ノ サイシン ギジュツ

Note

発売:ジスク

各章末:文献

Details

• NCID: BN03610331
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 198p
• Size: 27cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.8
  • NDLC : ND371
• Subject Headings:
  • NDLSH : 半導体
• Parent Bibliography ID:
  • BN00815542