半導体パッケージングの最新技術

Bibliographic Information

半導体パッケージングの最新技術

英一太著

(Technical report, no.60)

シーエムシー, 1984.8

Title Transcription

ハンドウタイ パッケージング ノ サイシン ギジュツ

Available at  / 8 libraries

Search this Book/Journal

Note

発売:ジスク

各章末:文献

Related Books: 1-1 of 1

Details

  • NCID
    BN03610331
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    198p
  • Size
    27cm
  • Classification
  • Subject Headings
  • Parent Bibliography ID
Page Top