最新ハイブリッドIC技術 : 材料・部品から実装技術を網羅

Author(s)

• 電子材料編集部 デンシ ザイリョウ ヘンシュウブ

Bibliographic Information

最新ハイブリッドIC技術 : 材料・部品から実装技術を網羅

電子材料編集部編

工業調査会, 1984.6

Title Transcription

サイシン ハイブリッド アイシー ギジュツ

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• 最新ハイブリッドIC技術 : 材料・部品から実装技術を網羅

  1984

  NDL Digital Collections

  Limited

Note

各章末:参考文献

Details

• NCID: BN03614649
• ISBN:
  • 4769310382
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 301p
• Size: 26cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.7
  • NDLC : ND386
• Subject Headings:
  • NDLSH : 集積回路