最新ハイブリッドIC技術 : 材料・部品から実装技術を網羅

著者

• 電子材料編集部 デンシ ザイリョウ ヘンシュウブ

書誌事項

最新ハイブリッドIC技術 : 材料・部品から実装技術を網羅

電子材料編集部編

工業調査会, 1984.6

タイトル読み

サイシン ハイブリッド アイシー ギジュツ

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• 最新ハイブリッドIC技術 : 材料・部品から実装技術を網羅

  1984

  NDLデジタルコレクション

  限定公開

注記

各章末:参考文献

• NII書誌ID(NCID): BN03614649
• ISBN:
  • 4769310382
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 301p
• 大きさ: 26cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.7
  • NDLC : ND386
• 件名:
  • NDLSH : 集積回路