シリコンプレーナ技術による半導体工学

Author(s)

• 庄野, 克房 ショウノ, カツフサ

Bibliographic Information

シリコンプレーナ技術による半導体工学

庄野克房著

日刊工業新聞社, 1973

Title Transcription

シリコンプレーナ ギジュツ ニ ヨル ハンドウタイ コウガク

Details

• NCID: BN0428543X
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 251p
• Size: 22cm
• Classification:
  • NDC6 : 549
  • NDLC : ND371
• Subject Headings:
  • NDLSH : 半導体