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TAB技術入門

畑田賢造著

工業調査会, 1990.1

タイトル読み

TAB ギジュツ ニュウモン

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内容説明・目次

目次

  • 第1章 実装技術の重要性
  • 第2章 実装技術の動向
  • 第3章 TAB技術の概要
  • 第4章 フィルムキャリヤテープ
  • 第5章 バンプ形成
  • 第6章 ILB〈Inner Lead Bonding〉
  • 第7章 保護樹脂の形成
  • 第8章 電気検査
  • 第9章 パンチング
  • 第10章 OLB〈Outer Lead Bonding〉
  • 第11章 TAB技術の設計と評価
  • 第12章 応用例
  • 第13章 課題と展望

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BN04295251
  • ISBN
    • 476931079X
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    313p
  • 大きさ
    22cm
  • 分類
  • 件名
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