IC基板の応力・ひずみ解析法とその回路破損防止に関する研究

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IC基板の応力・ひずみ解析法とその回路破損防止に関する研究

研究代表者 尾田十八

[尾田十八], 1990.3

Other Title

平成元年度科学研究費補助金(一般研究B)研究成果報告書(研究課題番号 63460077)

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IC キバン ノ オウリョク ヒズミ カイセキホウ ト ソノ カイロ ハソン ボウシ ニ カンスル ケンキュウ

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平成元年度科学研究費補助金〔一般研究(B)〕研究成果報告書 (研究課題番号 63460077)

Details

  • NCID
    BN05003158
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpneng
  • Place of Publication
    [金沢]
  • Pages/Volumes
    100p
  • Size
    26cm
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