IC基板の応力・ひずみ解析法とその回路破損防止に関する研究

著者

• 尾田, 十八 オダ, ジュウハチ

書誌事項

IC基板の応力・ひずみ解析法とその回路破損防止に関する研究

研究代表者 尾田十八

[尾田十八], 1990.3

タイトル別名

平成元年度科学研究費補助金(一般研究B)研究成果報告書(研究課題番号 63460077)

タイトル読み

IC キバン ノ オウリョク ヒズミ カイセキホウ ト ソノ カイロ ハソン ボウシ ニ カンスル ケンキュウ

注記

平成元年度科学研究費補助金〔一般研究(B)〕研究成果報告書 (研究課題番号 63460077)

• NII書誌ID(NCID): BN05003158
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpneng
• 出版地: [金沢]
• ページ数/冊数: 100p
• 大きさ: 26cm