IC基板の応力・ひずみ解析法とその回路破損防止に関する研究

書誌事項

IC基板の応力・ひずみ解析法とその回路破損防止に関する研究

研究代表者 尾田十八

[尾田十八], 1990.3

タイトル別名

平成元年度科学研究費補助金(一般研究B)研究成果報告書(研究課題番号 63460077)

タイトル読み

IC キバン ノ オウリョク ヒズミ カイセキホウ ト ソノ カイロ ハソン ボウシ ニ カンスル ケンキュウ

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注記

平成元年度科学研究費補助金〔一般研究(B)〕研究成果報告書 (研究課題番号 63460077)

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BN05003158
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpneng
  • 出版地
    [金沢]
  • ページ数/冊数
    100p
  • 大きさ
    26cm
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