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半導体製造装置用語辞典

日本半導体製造装置協会編

日刊工業新聞社, 1991.9

第2版

Title Transcription

ハンドウタイ セイゾウ ソウチ ヨウゴ ジテン

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Description and Table of Contents

Description

旧版用語・内容を全面的に見直し、整理・追加を加えて、用語数2200語を掲載。より使いやすい実務辞典。

Table of Contents

  • 第1章 半導体製造フローチャートと装置用語の構成
  • 第2章 設計工程用語
  • 第3章 マスク製作工程用語
  • 第4章 ウェーハ製造工程用語
  • 第5章 ウェーハ処理工程用語
  • 第6章 組立工程用語
  • 第7章 検査工程用語
  • 第8章 設備・環境工程用語
  • 資料

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Details

  • NCID
    BN06743353
  • ISBN
    • 4526029874
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    東京
  • Pages/Volumes
    xvi,419p
  • Size
    22cm
  • Classification
  • Subject Headings
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