最新半導体プロセス・デバイスシミュレーション技術

Author(s)

• 谷口, 研二 タニグチ, ケンジ

Bibliographic Information

最新半導体プロセス・デバイスシミュレーション技術

谷口研二[ほか]執筆

リアライズ社, 1990.3

Title Transcription

サイシン ハンドウタイ プロセス デバイス シミュレーション ギジュツ

Note

各章末:参考文献

Details

• NCID: BN07970044
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 487p
• Size: 27cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.8
  • NDLC : ND371
• Subject Headings:
  • NDLSH : 半導体