半導体ドライエッチング技術

著者

• 徳山, 巍 トクヤマ, タカシ

書誌事項

半導体ドライエッチング技術

徳山巍編著

（集積回路プロセス技術シリーズ）

産業図書, 1992.10

タイトル読み

ハンドウタイ ドライ エッチング ギジュツ

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• 半導体ドライエッチング技術

  1992

  NDLデジタルコレクション

  限定公開

注記

監修: 菅野卓雄

内容説明・目次

内容説明

本書は集積回路プロセス技術シリーズの中の一巻として企画され、ドライエッチング技術を、その基礎から最先端まで集大成してまとめたものであり、１９８０年に同シリーズから刊行された「半導体プラズマプロセス技術」を補完するものである。

目次

• 超ＬＳＩ技術とドライエッチング
• ドライエッチングの基礎
• 最新のドライエッチング技術（シリコン；化合物半導体）
• ドライエッチングとレジスト技術
• 最新のドライエッチング装置
• モデリングとシミュレーション
• ドライエッチングと計測
• ドライエッチングの新技術
• ドライエッチング技術の将来展望

「BOOKデータベース」 より

• NII書誌ID(NCID): BN08137616
• ISBN:
  • 9784782856284
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: xiii, 394p
• 大きさ: 22cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.7
  • NDC7 : 549.8
  • NDLC : ND371
• 件名:
  • BSH : 集積回路
  • NDLSH : 半導体
• 親書誌ID:
  • BN00597860