表面実装形LSIパッケージの実装技術とその信頼性向上

著者

• 日立製作所 ヒタチ セイサクジョ

書誌事項

表面実装形LSIパッケージの実装技術とその信頼性向上

日立製作所半導体事業部編

応用技術出版, 1988.11

タイトル読み

ヒョウメン ジッソウケイ LSI パッケージ ノ ジッソウ ギジュツ ト ソノ シンライセイ コウジョウ

注記

監著:村上元 発売:技術情報センター

限定版

各章末:参考文献

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BN08224051
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 514p
• 大きさ: 27cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.7
  • NDLC : ND386
• 件名:
  • NDLSH : 集積回路