書誌事項

デバイスプロセス

河東田隆著

(電子・情報工学講座, 12)

培風館, 1993.1

タイトル別名

デバイス・プロセス

タイトル読み

デバイス プロセス

注記

付: 参考文献

内容説明・目次

内容説明

半導体集積回路技術の進展に伴い、大学においてもその基礎教育が重要となっている。本書は、半導体集積回路と光デバイスの製作プロセス技術を中心に、その基礎を分かりやすく解説した教科書である。

目次

  • 1 主な半導体デハイスの製作プロセス
  • 2 バルク結晶の成長
  • 3 エピタキシャル成長技術
  • 4 ウエハの加工と表面処理
  • 5 絶縁膜の形成
  • 6 不純物拡散とイオン注入
  • 7 微細パターンの形成
  • 8 電極と配線の形成および実装
  • 9 クリーンルームと関連技術
  • 10 電子材料の種類と実用的に使用されるための条件
  • 11 アモルファスシリコン・デバイスの製作プロセス
  • 12 材料・デバイスプロセスにおける評価
  • 13 デバイスの微細化にともなう問題点と新技術
  • 14 量子効果デバイス作製のための新技術

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報
  • NII書誌ID(NCID)
    BN08542669
  • ISBN
    • 4563033421
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    viii, 228p
  • 大きさ
    22cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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