デバイスプロセス

Author(s)

• 河東田, 隆 カトウダ, タカシ

Bibliographic Information

デバイスプロセス

河東田隆著

（電子・情報工学講座, 12）

培風館, 1993.1

Other Title

デバイス・プロセス

Title Transcription

デバイス プロセス

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• デバイスプロセス

  1993

  NDL Digital Collections

  Limited

Note

付: 参考文献

Description and Table of Contents

Description

半導体集積回路技術の進展に伴い、大学においてもその基礎教育が重要となっている。本書は、半導体集積回路と光デバイスの製作プロセス技術を中心に、その基礎を分かりやすく解説した教科書である。

Table of Contents

• １　主な半導体デハイスの製作プロセス
• ２　バルク結晶の成長
• ３　エピタキシャル成長技術
• ４　ウエハの加工と表面処理
• ５　絶縁膜の形成
• ６　不純物拡散とイオン注入
• ７　微細パターンの形成
• ８　電極と配線の形成および実装
• ９　クリーンルームと関連技術
• １０　電子材料の種類と実用的に使用されるための条件
• １１　アモルファスシリコン・デバイスの製作プロセス
• １２　材料・デバイスプロセスにおける評価
• １３　デバイスの微細化にともなう問題点と新技術
• １４　量子効果デバイス作製のための新技術

by "BOOK database"

• NCID: BN08542669
• ISBN:
  • 4563033421
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: viii, 228p
• Size: 22cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.8
• Subject Headings:
  • BSH : 半導体
• Parent Bibliography ID:
  • BN04260654