半導体微細加工技術を用いた電子増倍素子の開発
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書誌事項
半導体微細加工技術を用いた電子増倍素子の開発
高橋幸郎, 1993.3
- タイトル別名
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平成4年度科学研究費補助金(一般研究(B))研究成果報告書 課題番号 02650293
- タイトル読み
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ハンドウタイ ビサイ カコウ ギジュツ オ モチイタ デンシ ゾウバイ ソシ ノ カイハツ
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注記
研究分担者:竹内智(埼玉大学工学部教授),平塚信之(埼玉大学工学部教授)
