半導体微細加工技術を用いた電子増倍素子の開発

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半導体微細加工技術を用いた電子増倍素子の開発

研究代表者 高橋幸郎

高橋幸郎, 1993.3

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平成4年度科学研究費補助金(一般研究(B))研究成果報告書 課題番号 02650293

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ハンドウタイ ビサイ カコウ ギジュツ オ モチイタ デンシ ゾウバイ ソシ ノ カイハツ

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Note

研究分担者:竹内智(埼玉大学工学部教授),平塚信之(埼玉大学工学部教授)

Details

  • NCID
    BN09145890
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    [浦和]
  • Pages/Volumes
    36p
  • Size
    図 : 26cm
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