多層プリント配線板製造技術

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多層プリント配線板製造技術

高木清著

日刊工業新聞社, 1993.5

タイトル読み

タソウ プリント ハイセンバン セイゾウ ギジュツ

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注記

索引: 巻末

内容説明・目次

内容説明

プリント配線板の技術、開発の経験をもとに、このような広がりのある多層プリント配線板の技術を、有機樹脂をベースとしたものを中心に記述したもので、プリント配線板の製造のプロセス、性能、要素技術、信頼性と実装との関連についても基礎的な解説を行ったものである。

目次

  • 第1章 プリント配線板の歴史
  • 第2章 多層プリント配線板の種類の構造
  • 第3章 多層プリント配線板の製造法
  • 第4章 多層プリント配線板の電気特性
  • 第5章 電子機器の実装
  • 第6章 基板材料
  • 第7章 多層プリント配線板の設計
  • 第8章 多層プリント配線板製造の要素技術
  • 第9章 品質保証と信頼性
  • 第10章 製造の自動化と生産管理
  • 第11章 プリント配線板への部品実装
  • 第12章 多層プリント配線板の新展開

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BN09213695
  • ISBN
    • 4526033154
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    222p
  • 大きさ
    22cm
  • 分類
  • 件名
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