よくわかるIC周辺材料と技術

著者

• 坂本, 光雄 サカモト, テルオ

書誌事項

よくわかるIC周辺材料と技術

坂本光雄著

日刊工業新聞社, 1993.12

タイトル読み

ヨク ワカル IC シュウヘン ザイリョウ ト ギジュツ

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• よくわかるIC周辺材料と技術

  1993

  NDLデジタルコレクション

  限定公開

注記

巻末付録:パッケージ記号と用語の解説: 195p-206p

参考文献・図書一覧: 207p-209p

内容説明・目次

目次

• 第１章　エレクトロニクスは新ニーズの時代
• 第２章　新ニーズに応える材料技術とその応用
• 第３章　ＩＣパッケージ用リードフレームの材料技術
• 第４章　パッケージ用セラミックスと基板材料
• 第５章　半導体素子・部品における接合技術と材料
• 第６章　注目されるキーテクノロジと材料
• 第７章　ＶＬＳＩのファイン化はどこまですすむか—対応する周辺材料・技術の限界

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BN1017466X
• ISBN:
  • 4526034428
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: 209p
• 大きさ: 22cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.7
  • NDC7 : 549.8
• 件名:
  • BSH : 集積回路