書誌事項

Q&A拡散接合

大橋修著

(ハイテク文庫, 1)

産報出版, 1993.6

タイトル別名

拡散接合

タイトル読み

Q&A カクサン セツゴウ

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注記

参考図書:p157〜158

内容説明・目次

内容説明

本書は、拡散接合についてこれまで学術雑誌でしか掲載されていなかった高度な内容を、一般読者にもわかるように、平易にまとめた本邦初の書です。拡散接合とはなんだろう、拡散接合の特徴は、拡散接合の導入ポイントは、といったQ&A方式の親しみやすいわかりやすい表現で、図表・写真豊富に解説しました。専門外の人でも理解が深まるように、巻末に基本用語解説を、また拡散接合こぼれ話しを随所に収録してあります。

目次

  • 拡散接合の概要
  •  拡散接合の実用化の現状
  • 拡散接合の過程
  • 拡散接合の接合条件因子
  • 液相拡散接合
  • 異種金属の接合
  • 接合部の評価法
  • 今後の展開

「BOOKデータベース」 より

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詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BN10371911
  • ISBN
    • 9784883183005
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpn
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    163p
  • 大きさ
    19cm
  • 分類
  • 件名
  • 親書誌ID
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