半導体材料基礎工学

Author(s)

• 前田, 敬二 マエダ, ケイジ
• 生駒, 英明 イコマ, ヒデアキ

Bibliographic Information

半導体材料基礎工学

前田敬二, 生駒英明著

日刊工業新聞社, 1994.2

Title Transcription

ハンドウタイ ザイリョウ キソ コウガク

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• 半導体材料基礎工学

  1994

  NDL Digital Collections

  Limited

Description and Table of Contents

Table of Contents

• 第１章　半導体の物理
• 第２章　半導体デバイス
• 第３章　半導体製造プロセス技術

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Details

• NCID: BN10414151
• ISBN:
  • 4526034797
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: vii, 232p
• Size: 22cm
• Classification:
  • NDC8 : 549.8
• Subject Headings:
  • BSH : 半導体