半導体材料基礎工学

著者

• 前田, 敬二 マエダ, ケイジ
• 生駒, 英明 イコマ, ヒデアキ

書誌事項

半導体材料基礎工学

前田敬二, 生駒英明著

日刊工業新聞社, 1994.2

タイトル読み

ハンドウタイ ザイリョウ キソ コウガク

内容説明・目次

目次

• 第１章　半導体の物理
• 第２章　半導体デバイス
• 第３章　半導体製造プロセス技術

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BN10414151
• ISBN:
  • 4526034797
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: vii, 232p
• 大きさ: 22cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
• 件名:
  • BSH : 半導体