書誌事項

半導体製造装置用語辞典

日本半導体製造装置協会編

日刊工業新聞社, 1994.11

第3版

タイトル別名

Terminological dictionary of semiconductor equipment

タイトル読み

ハンドウタイ セイゾウ ソウチ ヨウゴ ジテン

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内容説明・目次

内容説明

半導体デバイス製造に関する用語辞典。7つの工程順に分け、その中をさらに分類順に構成する。各項目内は用語・読み方・意味・英訳を表形式で掲載する。巻末の資料編には、引用文献一覧表、半導体製造装置構成表などの図解、国際単位系計量単位がある。日本語索引・英語索引を付す。1987年初版刊行のものの第3版にあたる。

目次

  • 第1章 半導体製造フローチャートと装置用語の構成
  • 第2章 設計工程用語
  • 第3章 マスク製作工程用語
  • 第4章 ウェーハ製造工程用語
  • 第5章 ウェーハ処理工程用語
  • 第6章 組立工程用語
  • 第7章 検査工程用語
  • 第8章 設備・環境工程用語

「BOOKデータベース」 より

詳細情報

  • NII書誌ID(NCID)
    BN11770322
  • ISBN
    • 4526036137
  • 出版国コード
    ja
  • タイトル言語コード
    jpn
  • 本文言語コード
    jpneng
  • 出版地
    東京
  • ページ数/冊数
    xv, 486p
  • 大きさ
    22cm
  • 分類
  • 件名
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