電子通信材料工学

著者

• 沢木, 宣彦 サワキ, ノブヒコ

書誌事項

電子通信材料工学

澤木宣彦著

（電子・情報工学講座, 9）

培風館, 1995.1

タイトル読み

デンシ ツウシン ザイリョウ コウガク

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• 電子通信材料工学

  1995

  NDLデジタルコレクション

  限定公開

注記

参考文献: p219-220

図表の出典: p221-222

内容説明・目次

内容説明

本書は、電子通信分野における技術開発の基盤となる材料工学の基礎を平易に解説した教科書である。固体物性の基礎を概観したのち、現在のエレクトロニクスの中核をなす半導体材料・光デバイス材料の物性および各種の結晶成長法、プロセス技術・材料評価技術を詳述する。また、将来技術として近年注目されているメソスコピック系や超格子を応用した量子デバイスの材料物性にも言及する。記述にあたっては、固体内電子の振舞いのイメージを重視し、物性が定性的に理論できるよう工夫してあり、初学者に好適な入門書である。

目次

• １　材料基礎—固体物性概論
• ２　半導体材料
• ３　電子デバイスとその材料
• ４　光デバイスとその材料

「BOOKデータベース」 より

• NII書誌ID(NCID): BN11891178
• ISBN:
  • 4563033391
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: 東京
• ページ数/冊数: x, 227p
• 大きさ: 22cm
• 分類:
  • NDC8 : 549.8
• 件名:
  • BSH : 半導体
  • BSH : オプトエレクトロニクス
• 親書誌ID:
  • BN04260654