半導体の応用

Author(s)

• 木村, 親夫 (1938〜) キムラ, チカオ

Bibliographic Information

半導体の応用

木村親夫著

（解説文庫, No.114）

東京電機大学出版局, 1968

Title Transcription

ハンドウタイ ノ オウヨウ

• NCID: BN1367688X
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: 東京
• Pages/Volumes: 173p
• Size: 18cm
• Classification:
  • NDC6 : 549
• Subject Headings:
  • NDLSH : 半導体
• Parent Bibliography ID:
  • BN03384629