電子デバイス用超薄膜の弾性定数評価法の確立

Author(s)

• 大南, 正瑛 オオナミ, マサテル

Bibliographic Information

電子デバイス用超薄膜の弾性定数評価法の確立

研究代表者 大南正瑛

（科学研究費補助金(試験研究B)研究成果報告書, 平成4年度）

立命館大学, 1994.3

Title Transcription

デンシ デバイスヨウ チョウハクマク ノ ダンセイ テイスウ ヒョウカホウ ノ カクリツ

Note

参考文献: p38

Details

• NCID: BN14196926
• Country Code: ja
• Title Language Code: jpn
• Text Language Code: jpn
• Place of Publication: [京都]
• Pages/Volumes: 38p
• Size: 30cm
• Parent Bibliography ID:
  • BN07858102