電子デバイス用超薄膜の弾性定数評価法の確立

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電子デバイス用超薄膜の弾性定数評価法の確立

研究代表者 大南正瑛

(科学研究費補助金(試験研究B)研究成果報告書, 平成4年度)

立命館大学, 1994.3

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デンシ デバイスヨウ チョウハクマク ノ ダンセイ テイスウ ヒョウカホウ ノ カクリツ

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参考文献: p38

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  • NCID
    BN14196926
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpn
  • Place of Publication
    [京都]
  • Pages/Volumes
    38p
  • Size
    30cm
  • Parent Bibliography ID
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