電子デバイス用超薄膜の弾性定数評価法の確立

著者

• 大南, 正瑛 オオナミ, マサテル

書誌事項

電子デバイス用超薄膜の弾性定数評価法の確立

研究代表者 大南正瑛

（科学研究費補助金(試験研究B)研究成果報告書, 平成4年度）

立命館大学, 1994.3

タイトル読み

デンシ デバイスヨウ チョウハクマク ノ ダンセイ テイスウ ヒョウカホウ ノ カクリツ

注記

参考文献: p38

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BN14196926
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: jpn
• 出版地: [京都]
• ページ数/冊数: 38p
• 大きさ: 30cm
• 親書誌ID:
  • BN07858102