半導体/絶縁体/金属複合構造による新しい量子機能材料の研究

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半導体/絶縁体/金属複合構造による新しい量子機能材料の研究

竹田美和[ほか著]

[出版者不明], 1995.3

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平成6年度科学研究費補助金(一般研究(B))研究成果報告書

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ハンドウタイ ゼツエンタイ キンゾク フクゴウ コウゾウ ニ ヨル アタラシイ リョウシ キノウ ザイリョウ ノ ケンキュウ

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課題番号:04452174

Details

  • NCID
    BN15125617
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    jpneng
  • Place of Publication
    [出版地不明]
  • Pages/Volumes
    1冊
  • Size
    26cm
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