高温動作型半導体デバイスのための酸化物半導体接合の設計

著者

• 柳田, 博明 ヤナギダ, ヒロアキ

書誌事項

高温動作型半導体デバイスのための酸化物半導体接合の設計

研究代表者 柳田博明

柳田博明 ,1996.3

タイトル読み

コウオン ドウサガタ ハンドウタイ デバイス ノタメノ サンカブツ ハンドウタイ セツゴウ ノ セッケイ

注記

平成7年度科学研究費補助金(一般研究B)研究成果報告

詳細情報

• NII書誌ID(NCID): BN15885268
• 出版国コード: ja
• タイトル言語コード: jpn
• 本文言語コード: engjpn
• 出版地: [東京]
• ページ数/冊数: 61p
• 大きさ: 26cm