高温動作型半導体デバイスのための酸化物半導体接合の設計

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高温動作型半導体デバイスのための酸化物半導体接合の設計

研究代表者 柳田博明

柳田博明 ,1996.3

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コウオン ドウサガタ ハンドウタイ デバイス ノタメノ サンカブツ ハンドウタイ セツゴウ ノ セッケイ

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平成7年度科学研究費補助金(一般研究B)研究成果報告

Details

  • NCID
    BN15885268
  • Country Code
    ja
  • Title Language Code
    jpn
  • Text Language Code
    engjpn
  • Place of Publication
    [東京]
  • Pages/Volumes
    61p
  • Size
    26cm
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