Sittisak Charunetratsamee
,
Aono Hideki
,
Yamamoto Motomichi
,
Shinozaki Kenji
,
Masuda Kohei
,
Yajima Hiroshi
,
Fukui Tsutomu
,
Nakayama Shin
,
Kamita Kenji
,
Kodama Shinji
本研究では,ホットワイヤシステムと高出力半導体レーザとを組み合わせた厚鋼板立向き溶接技術開発を行ってきた.本発表では,レーザ照射条件等の溶接条件の適正化を行い,高さ1mの大型試験体に適用した結果について報告する.
J-STAGE