木村 敏文 Kimura Toshifumi

ID:9000004776620

三菱電機株式会社生産技術研究所 Manufacturing Development Laboratory,Mitsubishi Electric Corporation (1993年 CiNii収録論文より)

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Articles:  1-1 of 1

  • Electroless solder plating as a new solder supplying process for TCP assembly  [in Japanese]

    Fujita Minoru , Morihiro Yoshiyuki , Kimura Toshifumi , Murakami Kouhei , Badono Shinji

    TCP(Tape Carrier Package)に代表される多ピン微細リードピッチパッケージの実装技術においては、プリント基板の微細パッド上へ高精度にはんだを供給する技術がキー技術の一つになっている。はんだ供給方法として、10μm以上の厚いはんだ皮膜が形成可能な無電解はんだめっき技術を開発することによって、リードピッチ0.25mm、576ピンのTCPの基板実装を実現した。本報では、厚付け無電解は …

    IEICE technical report. Component parts and materials 93(275), 1-6, 1993-10-18

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