ヴィンプリンガー マーカス WIMPLINGER Markus

ID:9000045427632

EVグループ EV Group E. Thallner GmbH (2012年 CiNii収録論文より)

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  • A Novel Temporary Bonding and Debonding Technology for TSV Fabrication and 3D Integration  [in Japanese]

    KAWANO Masaya , KOMATSU Takumi , BURGGRAF Jurgen , BURGSTALLER Daniel , MATTHIAS Thorsten , WIMPLINGER Markus , LINDNER Paul

    薄ウェーハプロセスは,三次元実装及びTSV形成において不可欠の技術である.ウェーハを薄化することによりTSVのアスペクト比を小さくでき,プロセスの全体コストを下げることが可能となる.また,携帯機器に必要な超薄型パッケージなども実現できる.一方,支持基板への仮貼合せ,裏面工程後のはく離と言った薄ウェーハ搬送は,長年使われてきたにもかかわらず,生産性の点においては様々な制約があった.例えば,レーザはく …

    The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 95(11), 439-446, 2012-11-01

    References (12)

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