田中 陽 TANAKA You

ID:9000045428161

大阪大学大学院工学研究科 (2012年 CiNii収録論文より)

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Articles:  1-3 of 3

  • Initial Bondability Evaluation after Cu/Ni Ultrasonic Bonding  [in Japanese]

    FUJIWARA Shinichi , TANAKA Yo , OGURA Tomo , SANO Tomokazu , HIROSE Akio

    金属の超音波接合はAuやAlのワイヤボンディングやCuハーネスの接合などに使用されているが,これまでは同種材,若しくは軟質金属間の接合に限られていた.本研究では,硬度差の大きい異種金属の超音波接合材料として,CuとNiに着目し初期接合性について検討した.まず,タグチメソッドを用いてCuとNiの超音波接合条件の適正化を行った.これより,CuとNiは超音波接合で接合可能であり,そのせん断強度は133M …

    The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 95(11), 271-278, 2012-11-01

    References (15) Cited by (1)

  • Ultrasonic bonding of dissimilar metals with complete solid solubility and its thermal reliability  [in Japanese]

    TANAKA Yo , OGURA Tomo , SANO Tomokazu , HIROSE Akio , FUJIWARA Shinichi

    金属間化合物を形成せず熱的信頼性が期待される全率固溶系の超音波接合を行い、その接合部の信頼性評価を行った。高温放置後には界面構造の変化とともに破断形態が界面破断からプラグ破断に移行し、継手強度が上昇することがわかった。これらの結果について、接合部のEBSD解析や硬さ試験から検討した。

    Preprints of the National Meeting of JWS 91, 96-97, 2012-09-03

    J-STAGE  References (2)

  • Interfacial microstructure of ultrasonic bonding of Cu and Ni, and evaluation of its reliability  [in Japanese]

    TANAKA You , OGURA Tomo , SANO Tomokazu , HIROSE Akio , FUJIWARA Shinichi

    溶接学会全国大会講演概要 89, 384-385, 2011-08-18

    References (1) Cited by (1)

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