神田 喜彦 KANDA Yoshihiko

ID:9000045428171

芝浦工業大学大学院 Graduate School of Shibaura Institute of Technology (2012年 CiNii収録論文より)

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Articles:  1-3 of 3

  • Visco-Elastic Behavior and Low-Cycle Fatigue Life Analysis of Ag-Epoxy Isotropic Conductive Adhesive  [in Japanese]

    KARIYA Yoshiharu , FURUSAWA Hiromitsu , KANDA Yoshihiko

    導電性接着剤の普及にむけて,導電性接着剤を用いた接合部の疲労信頼性解析技術の確立が切望されている.本研究では導電性接着接合部の信頼性解析に必要な力学構成方程式を明らかにするため,粘弾性構成式を用いてAg-エポキシ系導電性接着剤の力学挙動解析の検討を行った.導電性接着剤の時間依存型の静的及び繰返し力学挙動は,応力緩和試験により決定した一般化マクスウェルモデルを用いて精度良く記述することが可能である. …

    The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 95(11), 358-364, 2012-11-01

    References (16)

  • Effect of inelastic constitutive equation on fatigue life prediction of Sn-Ag-Cu solder joint  [in Japanese]

    座間 邦宏 , 神田 喜彦 , 苅谷 義治

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 18, 247-250, 2008-09-18

  • Evaluation of low cycle fatigue life for Sn-Ag-Cu-In micro joint  [in Japanese]

    神田 喜彦 , 苅谷 義治 , 小原 裕一

    マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 17, 95-98, 2007-09-13

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