新井 亮平 ARAI Ryohei

ID:9000045428662

群馬大学大学院工学研究科 Graduate School of Engineering, Gunma University (2012年 CiNii収録論文より)

Search authors sharing the same name

Articles:  1-1 of 1

  • Effect of Ge and P Addition in Sn-Ag-Cu-Ni Lead-Free Solder on the Solder Joint Properties  [in Japanese]

    SHOHJI Ikuo , WATANABE Hirohiko , ARAI Ryohei

    Sn-Ag-Cu-Ni系鉛フリーはんだ接合部のミクロ組織及び接合強度に及ぼすはんだの酸化防止材であるGe及びPの微量添加の影響について調査した.接合界面での(Cu,Ni)_6Sn_5反応層の形成に関し,Geは影響を及ぼさないが,PはNi添加の効果を低減させscallop状の反応層を生成させる.ボールシェア強度についても,Ge添加は,無添加材と比較して同等の強度を示し,はんだでの延性的な破壊が主たる …

    The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 95(11), 324-332, 2012-11-01

    References (21)

Page Top