仁村 将次 NIMURA Masatsugu

Articles:  1-3 of 3

  • Hybrid Bonding Technology of Au Microbump and Adhesive for 3D Integration  [in Japanese]

    仁村 将次 , 庄子 習一 , 水野 潤 [他]

    ディスプレイ 19(3), 23-29, 2013-03

  • Hybrid Solder-Adhesive Bonding and Surface Treatment Techniques for 3D LSI  [in Japanese]

    NIMURA Masatsugu , SAKUMA Katsuyuki , SHOJI Shuichi , MIZUNO Jun

    三次元LSIでは,従来の二次元のLSIに比べてチップのはんだバンプはサイズが小さくかつピッチが狭くなるため,バンプ接合後のチップ間隔は狭くなる.そのため,バンプ接合後に樹脂を充てんする従来の工法では,ボイドフリーで樹脂を充てんすることが困難になる.そこで,本研究では,約4μmのチップ間のすき間をボイドフリーで封止する工法として,はんだバンプの周囲にあらかじめ封止用の接着樹脂を塗布し,バンプ接合と樹 …

    The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 95(11), 296-303, 2012-11-01

    References (15)

  • New Chip Joint Method for Silicon Die Bonding  [in Japanese]

    MIZUNO Jun , SAKUMA Katsuyuki , UNAMI Naoko , NIMURA Masatsugu , SHOJI Syuichi

    Journal of Smart Processing 1(3), 120-125, 2012-05-20

    J-STAGE  References (19)

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