黒岩 太治 KUROIWA Taiji

ID:9000045430570

パナソニックデバイスディスクリートセミコンダクター株式会社 Saijo District, Metal and Hermetic Components Division (2012年 CiNii収録論文より)

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  • New Ceramic Core Build-Up PWB and Flip-Chip Interconnection Technology for High-Density Packaging  [in Japanese]

    SAWADA Susumu , KUROIWA Taiji , KARASHIMA Seiji , KAWAKITA Koji

    CPUパッケージ基板において,CPUの大型化,パッケージの薄型化に伴い,フリップチップ実装時の基板反りによる実装歩留りの低下,及びCPU動作時のチップ基板間に生じる熱応力によるパッケージ故障の問題が深刻化している.そのためパッケージ基板材料には,剛性の向上(高弾性率化)とチップとの熱膨張係数差の低減(低熱膨張率化)が求められるが,樹脂材料の改良のみでは限界がある.そこで本論文では,面内無収縮セラミ …

    The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 95(11), 263-270, 2012-11-01

    References (5)

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