島谷 謙一 SHIMATANI Kenichi

ID:9000045430576

東レエンジニアリング株式会社エレクトロニクス事業本部開発センター R&D Center, Electronics Div., Toray Engineering Co., Ltd. (2012年 CiNii収録論文より)

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  • The Evaluation of Flip-Chip Bonding Status with Die Pull Tester  [in Japanese]

    ARAI Yoshiyuki , MIYAMOTO Yoshinori , AOKI Shimpei , SHIMATANI Kenichi

    フリップチップ実装後の接合性を評価する方法として,接合断面検査やダイシェア強度測定が用いられているが,断面検査で全バンプを検査するには膨大な時間と労力を要すこと,ダイシェア強度測定は個々のバンプに均一な力をかけることが困難なために個々のバンプの接合状態を評価できないことなどが問題となっていた.そこで我々は個々のバンプに均一な力をかけて引きはがすことが可能なダイプル試験機を開発し,個々のバンプの接合 …

    The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 95(11), 279-286, 2012-11-01

    References (2)

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