久國 陽介 HISAKUNI Yousuke

Articles:  1-2 of 2

  • Multi-phase-field modeling of void migration by electromigration  [in Japanese]

    石井 秋光 , 山中 晃徳 , 加藤 光章 , 久國 陽介 , 廣畑 賢治

    計算工学講演会論文集 Proceedings of the Conference on Computational Engineering and Science 23, 3p, 2018-06

  • Health Monitoring Method for Semiconductor Packaging Modules Subjected to Random Dynamic Load  [in Japanese]

    HISAKUNI Yousuke , OMORI Takahiro , HIROHATA Kenji

    電子機器の動荷重に対する機械的信頼性の向上に向け,不規則な繰返し衝撃荷重や振動荷重に対する半導体モジュールの市場負荷・疲労度合算定法を提案した.半導体パッケージがはんだ接合部を介して実装されたプリント基板へ試適用し,接合部の統計的な寿命予測を試みた.地震などの不規則動荷重に対する構造物設計法として提案された「動的設計波の概念」とのアナロジーからEvolutionary spectrumを導入し,有 …

    The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 95(11), 408-417, 2012-11-01

    References (18)

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