大森 隆広 OMORI Takahiro

ID:9000045430995

(株)東芝研究開発センター Mechanical Systems Laboratory, Corporate Research & Development Center, Toshiba Corporation (2012年 CiNii収録論文より)

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  • Health Monitoring Method for Semiconductor Packaging Modules Subjected to Random Dynamic Load  [in Japanese]

    HISAKUNI Yousuke , OMORI Takahiro , HIROHATA Kenji

    電子機器の動荷重に対する機械的信頼性の向上に向け,不規則な繰返し衝撃荷重や振動荷重に対する半導体モジュールの市場負荷・疲労度合算定法を提案した.半導体パッケージがはんだ接合部を介して実装されたプリント基板へ試適用し,接合部の統計的な寿命予測を試みた.地震などの不規則動荷重に対する構造物設計法として提案された「動的設計波の概念」とのアナロジーからEvolutionary spectrumを導入し,有 …

    The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 95(11), 408-417, 2012-11-01

    References (18)

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