板橋 俊明 ITABASHI Toshiaki

ID:9000045430999

デュポン株式会社エレクトロニクステクス&コミュニケーションズ半導体製造材料事業 DuPont Kabushiki Kaisha, c/o Hitachi Chemical DuPont MiroSystems Ltd. (2012年 CiNii収録論文より)

Search authors sharing the same name

Articles:  1-1 of 1

  • High Thermal Resistant Polyimide Adhesives and Thinned Wafer Handling for 3D-Packaging Technology  [in Japanese]

    KOTANI Masashi , ZUSSMAN Melvin P. , ITABASHI Toshiaki

    近年のデバイス及びパッケージング技術においてウェーハ薄化とそのハンドリングが重要課題である.特にウェーハ厚が100μm未満となるプロセスでは,キャリヤを用いたウェーハサポートシステム(WSS)が薄化時のダメージ低減,研削厚の均一化,薄化後の耐熱性確保に有効となる.本論文では,薄化ウェーハをキャリヤに仮接合させるための仮貼り用高耐熱ポリイミド接着材と基板同士の接合に用いる恒久接着材,これを用いたWS …

    The transactions of the Institute of Electronics, Information and Communication Engineers. C 95(11), 447-454, 2012-11-01

    References (11)

Page Top