影島 淳 KAGESHIMA Atsushi

ID:9000045449443

東芝セミコンダクター Memory Division, Toshiba Semiconductor Company (2011年 CiNii収録論文より)

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  • Performance Analysis of 3D-IC for Multi-Core Processors in sub-65nm CMOS technologies

    NOMURA Kumiko , ABE Keiko , FUJITA Shinobu , KUROSAWA Yasuhiko , KAGESHIMA Atsushi

    3次元集積回路は65CMOS世代以降の回路における配線長削減や性能向上面での可能性を秘めている。本論文では、65nm CMOS以降の世代において、16コアのマルチプロセッサをモデルにし、実際の配線遅延を考慮に入れた3次元集積回路のデザイン及びその性能について議論する。その結果、3次元集積回路は2次元集積回路と比較すると、CMOSのスケーリングが進むと性能向上率が上昇することが示せた。更に、65nm …

    IEICE technical report 110(380), 45-50, 2011-01-13

    References (11)

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