熊倉 豊彦 Kumakura Toyohiko

ID:9000045919361

日立電線(株)電線工場電子部品技術部 Electronic Material Engineering Department, Densen Works, Hitachi Cable, Ltd. (1999年 CiNii収録論文より)

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  • Reduced Parastic Inductances in BGA Package using Floating Conductive Plane  [in Japanese]

    Ishihara Tsuyoshi , Yasuda Tomo , Murakami Hidetoshi , Kobayashi Masahiko , Kumakura Toyohiko

    配線層の下にフローティング導体層(未接地の導体層)を持つ新しいパッケージ構造を提案する。この構造は接続ビアが必要ないためコストメリットがある。提案構造をBGAパッケージに適用し,寄生インダクタンス成分に対する効果を実測と計算により確認した。また,電気特性に対する改善効果を計算により確認した。

    Technical report of IEICE. DSP 99(486), 45-52, 1999-12-03

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