小椋 哲義 OGURA Tetsuyoshi

ID:9000045919365

松下電器産業(株) Matsushita Electric Industrial Co., Ltd (1999年 CiNii収録論文より)

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  • The Chip Size Package for High Speed Digital Interface  [in Japanese]

    SAITO Yoshiyuki , SHIBATA Osamu , FUKUMOTO Yukihiro , OGURA Tetsuyoshi , TAGUCHI Yutaka

    IEEE1394といった高速インターフェースでは並列終端が用いられ,伝送線路全体のインピーダンスが整合される.しかし,QFPのような従来パッケージを用いた場合,基板上の伝送線路はインピーダンスが整合されても,パッケージ内のリードやワイヤがStubとなり,インピーダンス不整合の原因となる.そこで我々はパッケージによるStubをできるかぎり短くすることにより,反射を抑制することが可能な新たなPacka …

    Technical report of IEICE. DSP 99(486), 53-58, 1999-12-03

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