高原 秀行 Takahara Hideyuki

ID:9000045921323

NTT通信エネルギー研究所 NTT Telecommunications Energy Laboratories (1999年 CiNii収録論文より)

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  • Flip Chip Bonding Techniques Using Transferred Microsolder Bumps for Optical Modules  [in Japanese]

    Koshoubu Nobutatsu , Ishizawa Suzuko , Tsunetsugu Hideki , Takahara Hideyuki

    将来実現が期待されている高密度集積・多機能ハイブリッド光実装モジュール(OE-MCM)には、超高速デバイス実装技術として微小はんだバンプ技術が重要であり、かつ光デバイスと光ファイバ等との光結合のアライメント技術も必要である。そこで本研究では、新たな2つの転写形微小はんだバンプ枝術について検討を行った。一方は、高いリフロ温度を有する80%Au-Snはんだを用いた転写形微小はんだバンプの形成方法とバン …

    Technical report of IEICE. DSP 99(486), 67-72, 1999-12-03

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