矢口 貴宏 YAGUCHI Takahiro

Articles:  1-9 of 9

  • プリント基板のEMC設計 開発現場でのプリント基板EMI設計  [in Japanese]

    矢口 貴宏

    EMC : Electro magnetic compatibility : 電磁環境工学情報 25(3), 60-73, 2012-07

  • Development of EMI Rule Check Tool for Supporting Printed Circuit Board Layout Design  [in Japanese]

    HARADA Takashi , KUSUMOTO Manabu , YAGUCHI Takahiro

    プリント配線板を対象とする「EMI抑制設計」を目指した取り組みの1つとして開発したEMIルールチェックツールを紹介する。本EMIルールチェックツールでは設計されたレイアウトに対しEMI抑制にかかわるルールが守られているか否かをチェックするルールチェック機能と,電気的なライブラリを必要とせず,簡単な設定だけで電源系のレイアウト設計やデカップリングキャパシタ配置の最適化のための情報を提供する電源プレー …

    Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 14(6), 477-484, 2011-09-01

    J-STAGE  References (14)

  • Power Integrity Design of PCB  [in Japanese]

    YAGUCHI Takahiro

    Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 12(3), 196-201, 2009-05-01

    J-STAGE  References (1) Cited by (1)

  • Analysis of Multilayered Power-Distribution Planes with Via Structures Using SPICE

    KOBAYASHI Naoki , HARADA Takashi , YAGUCHI Takahiro

    ヴィアを含む多層電源系プレーン構造の電圧変動を計算するための新等価回路モデルを提案する。具体的には、各誘電体層を挟む導体プレーン対を2次元等価回路として記述し、複数の導体プレーンを貫通するヴィア構造に関しては、放射状線路と同軸線路の接合部モデルから解析的に導出される回路モデルを適用する。さらに、上記導体プレーン対モデルとヴィア部モデルを結合した等価回路のSPICE解析を行い、その計算結果が1.2G …

    IEICE technical report 105(369), 25-30, 2005-10-28

    References (5)

  • Analysis of Multilayered Power-Distribution Planes with Via Structures Using SPICE

    Kobayashi Naoki , Harada Takashi , Yaguchi Takahiro

    ヴィアを含む多層電源系プレーン構造の電圧変動を計算するための新等価回路モデルを提案する。具体的には、各誘電体層を挟む導体プレーン対を2次元等価回路として記述し、複数の導体プレーンを貫通するヴィア構造に関しては、放射状線路と同軸線路の接合部モデルから解析的に導出される回路モデルを適用する。さらに、上記導体プレーン対モデルとヴィア部モデルを結合した等価回路のSPICE解析を行い、その計算結果が1.2G …

    IEICE technical report. Electromagnetic compatibility 105(367), 25-30, 2005-10-21

    References (5)

  • Analysis of Power Distribution Voltages in Multilayer Boards by Using LSI Power-pin Model  [in Japanese]

    HARADA Takashi , WABUKA Hiroshi , KOBAYASHI Naoki , HIGASHIURA Kenichi , YAGUCHI Takahiro

    LSI電源モデルを含むボードモデルによる電源-グランド間電圧評価手法について述べる。ボード電源供給系からのEMI放射は電源-グラウンド両プレーンエッジに発生した電圧を放射源とすることで予測することができる。電源-グラウンド両プレーン間の電圧はLSIの電源系の振る舞いとボード電源系の特性を等価回路で表現したモデルを組み合わせ、回路シミュレータを用いて解析できる。本報告では0.35μmルールのEMI評 …

    IEICE technical report. Electromagnetic compatibility 105(31), 41-45, 2005-04-22

    References (9) Cited by (2)

  • Quantitative Evaluation of Increase in Radiated Emission due to Discontinuity of Return Current Path in PCBs  [in Japanese]

    HARADA Takashi , YAGUCH Takahiro , WAKUI Akira , EYA Seishi , KURIUYAMA Toshihide

    Proceedings of the IEICE General Conference 2003年_通信(1), 423, 2003-03-03

  • SMT実装 プリント回路基板用EMIルールチェッカDEMITASNX (実装技術特集)  [in Japanese]

    原田 高志 , 矢口 貴宏 , 涌井 章 [他]

    NEC技報 55(10), 11-14, 2002-10

  • テクノロジー EMI抑制のためのプリント回路基板設計ルールチェッカー  [in Japanese]

    原田 高志 , 矢口 貴宏 , 浅尾 清 [他]

    EMC 13(6), 29-34, 2000-10

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