徳田 勇治 TOKUDA Yuji

ID:9000255716045

奥野製薬工業株式会社表面技術部 Technical Division of Surface Treatment, Okuno Chemical Industries Co., Ltd (1987年 CiNii収録論文より)

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  • Electroless Plating on Isolated Pattern of PCB

    OKUNO Kazuyoshi , KUBOI Yoshio , TOKUDA Yuji

    本報告は, 電気的に独立した銅回路パターンを有するプリント基板に, 無電解めっき方法を用いてニッケル, そして更に金めっきを施す方法について, 実験を行ったものである。<BR>無電解めっき処理工程において, 最も重要な工程は触媒付与であり, 従来の塩化パラジウムと塩酸の混合された浴に, 塩化物系化合物を添加する事で, 銅素地の種類や無電解ニッケルめっきの浴種に関係なく良好な結果が得られ …

    Circuit Technology 2(1), 25-31, 1987

    J-STAGE 

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