中森 孝 Nakamori Takashi

ID:9000258390523

熊本大院 Grad. School of Tech. Kumamoto Univ. (2005年 CiNii収録論文より)

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  • The BGA Shear Strength and Microstructure of the Sn-Ag-Cu soldered Joints Interface.

    Endou Yuuya , Noguchi Kunihiro , Nakamori Takashi , Shimizu Isao , Ohno Yasuhide

    はんだ接合界面の強度評価法として、シェア試験が行われている。我々はこれまでの研究で、レジスト層を持たず、プリント基板の銅電極と同一形状のパッド部を有する銅基板を作製し、この基板を用いたシェア試験が接合界面の強度評価に有効であることを示した。本研究では無酸素銅板表面に上記のようなパッド部を作製し、Sn0.39~3.9mass%Ag0.5mass%Cuはんだをリフロー接合し、シェア強度を測定した。接合 …

    Proceedings of JIEP Annual Meeting 19(0), 75-76, 2005

    J-STAGE 

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