丸山 朋代 Maruyama Tomoyo

ID:9000258391832

シャープ株式会社 SHARP Corporation (2003年 CiNii収録論文より)

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  • Thermal resistance analysis of Package Stacked CSP for Three-dimensional SIP (System-in-Package)

    Maruyama Tomoyo

    当社では、3次元SIP(System-in-Package)を実現するため、パッケージ積層が可能な超薄型パッケージであるPackage Stacked CSP を開発した。Package Stacked CSPは、従来CSPとの比較において、またパッケージ積層状態についても、放熱挙動が注目される。そこで、シミュレーション解析による評価を実施したので本稿にて報告する。<BR> 実測結果に …

    Proceedings of JIEP Annual Meeting 2003(0), 116-116, 2003

    J-STAGE 

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